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公司简介：
天德钰为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。公司采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，产品生产及封装测试分别由晶圆生产及封装测试企业完成。
截至招股说明书签署日，恒丰有限直接持有公司61.1551%的股份，系公司控股股东。报告期内，天钰科技通过Trade Logic Limited持有恒丰有限100%股权，为公司的间接控股股东，该控股情况最近两年未发生变更。天钰科技为一家台交所上市公司（4961）。公司不存在实际控制人。
天德钰2022年9月15日披露的首次公开发行股票并在科创板上市发行 显示，天德钰本次募投项目预计使用募集资金为37，877.03万元。按本次发行价格21.68元/股和40，555，600股的新股发行数量计算，若本次发行成功，预计公司募集资金总额87，924.54万元，扣除发行费用9，524.01万元（不含增值税）后，预计募集资金净额为78，400.53万元（如有尾数差异，为四舍五入所致）。
天德钰2022年8月5日披露的招股书显示，公司原拟募资37，877.03万元，将用于“移动智能终端整合型芯片产业化升级项目”和“研发及实验中心建设项目”。
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